软件是所有半导体公司在进入2纳米、3纳米制程后都无法避开的一个环节。不过，中国公司还在突破5纳米和7纳米制程中，短期影响不大，长期需警惕
优秀企业拒接躺平
三大增长原因
中国半导体产业链中短期内可以用两种方式来应对，长期还需蓄力追赶先进制程工艺
半导体行业的国际团体SEMI于8月1日宣布，成为半导体基板的硅晶圆的4-6月全球出货面积同比增5%、环比增1％，增至37亿400万平方英寸，连续2个季度创出历史新高。硅晶圆出货面积比上年同期增加5％。硅晶圆是制造用于运算的逻辑半导体和用于存储的存储半导体等所有半导体不可或缺的材料。全球半导体短缺仍未缓解，半导体厂商仍在积极洽购。SEMI表示，“晶圆的供给依然受到制约”。
8月1日消息，美国和日本决定合作研发新一代芯片，两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线，目标是2025年批量生产出2纳米芯片，这与台积电的目标相同。
全球四大设备厂商加速入驻。
技术的不断演进与更多需求的诞生带来了全球半导体行业的增长趋势，这其中，其实包括了芯片的重要耗材与原料，即高纯度特种气体与湿化学品这一行业所在的市场。
据韩国国际广播电台25日报道，韩国专利厅24日表示，为支持国内半导体产业，将对半导体相关专利实施优先审查，为涉及核心专利的申请提供全方位支持。由此，韩国半导体专利的审查时间有望从目前的十二个多月大幅缩减至两个半月。韩国专利厅将于8月进行立法预告，9月提交国务会议，10月公布并施行。
半导体设备业者表示，消费性电子产品销售全面急冻，半导体供需反转危机提前在2022年第2季到来，晶圆代工产能满载盛况不再，使得全球晶圆代工、IDM大厂扩产大计陷入进退两难处境，尽管仍有大厂宣称扩产计划不变，但市场已盛传重新评估者不在少数，目前仅台积电仍照原定计划进行。
年收入逼近百亿
据报道，欧洲芯片设备供应商、荷兰阿斯麦公司周三警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，那么世界半导体供应链将面临中断风险。此前针对外媒有关美国向该公司施压的相关报道，中国外交部发言人赵立坚7月6日回应称，这是美方滥用国家力量，倚仗技术霸权搞“胁迫外交”的又一例证，这也是典型的技术恐怖主义。 (环球网)
芯迈微半导体(Cmind- SEMI)完成数亿元人民币融资，该轮融资由君联资本(Legend Capital)领投。
澳盛银经济研究团队最新研究报告显示，半导体的周期已走过顶点，产能同比增长估计在2022年达到9～16％，由于库存指标已到均衡点，短缺问题已得到缓解，产能增速在2023年将放缓至4～8％。其还指出，半导体应用广泛，短缺的情况并不一致，因此产能表现可能会分阶段缓解，例如成熟制程芯片在2022年底产能将跨过顶峰，而先进制程芯片则预计在2023年缓解。
据日经中文网报道，日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月7日发布的预期显示，2022年度日本产半导体制造设备的销售额将比2021年度增长17%至4.0283万亿日元（约合人民币1978亿元）。连续3年创新高，首次超过4万亿日元。
横看成岭侧成峰，远近高低各不同。
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）将于2022年7月29-31日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办。
据韩国媒体Business Korea，三星电子的设备解决方案（DS）部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显（Kyung Kye-hyun）的半导体封装工作小组，目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。 这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。
滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。
公开信息显示，6月23日，珠海芯试界半导体科技有限公司成立，注册资本2亿元人民币，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体照明器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由小米关联公司湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。
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